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Y0111001
无酸助焊膏
产品介绍
▲ 无铅、无酸性、无异味“三无”特点
▲ 有效去除焊接氧化物，加强焊锡浸润性
▲ 半固态盒装不易倾倒
▲ 广泛应用于电路板维修/工厂生产维修/SMT焊接维修/芯片植锡家电维修/电机等
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产品特色
产品规格

无酸助焊膏.jpg

产品名称

无酸助焊膏30g

产品型号

Y0111001

成分

松香

重量

30g

尺寸

63x23.5mm

▲ 无铅、无酸性、无异味“三无”特点

▲ 有效去除焊接氧化物，加强焊锡浸润性

▲ 半固态盒装不易倾倒

▲ 广泛应用于电路板维修/工厂生产维修/SMT焊接维修/芯片植锡家电维修/电机等